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마속 나무위키 문서 2.3. 가정의 패전 인용"그런데 여기서 마속은 제갈량의 명령을 무시하고 길목에 세워야 할 방어진지를 산 꼭대기에 세우는, 전쟁사상 다시 없을 바보짓을 한다.부장 왕평이 필사적으로 말렸지만 이마저도 무시해버린다."
24/01/31 12:08
그건 gen3와 같은 공정에 gen4와 동구조를(빅코어만 남김) 채택한 디멘시티9300의 경우라(작년에 이미 실제품 판매) 내년시작할때 깔릴 저건 아직 모릅니다
24/01/31 14:18
어차피 엑시 2400도 삼성 4나노 공정이고 2500은 gaa 3나노 공정이라 2400과 2500은 스냅처럼 하늘과 땅만큼이나 차이가 클 겁니다
24/01/31 14:35
4나노에서도 두 회사 모두 많이 해맨걸로 아는데
3나노로 가면 안정성 유무가 얼마나 될지가 가장 중요하겠네요 성능은 휴대폰 용으론 차고 넘친다고 생각해서 안정성이 더 중요하다고 생각합니다
24/01/31 14:44
전반적인 부분이요
특히 삼성이 4나노에서 해맨다는 뉴스를 오랫동안 봤고, 3나노 공정에선 또 얼마나 문제가 발생할지 비전공자 입장에서 감도 안오네요
24/01/31 14:54
(수정됨) 말씀대로 삼성 4나노는 최근 들어 안정화가 됐고(그 결과가 이번에 나온 엑시 2400)3나노는 지금 둘 다 계획보다 늦어지고 있습니다. 천하의 tsmc도 핀펫으로 3나노하는 건 무리였는지 바로 n3p로 못가고 중간에 한번 쉬어가는 n3e 공정을 도입했고 올 하반기 부터 찍을 모델부터 이제 찐 3나노라 하기에 걸맞은 n3p로 칩을 찍을 예정입니다. 삼성은 tsmc보다 빠르게 3나노 gaa로 찐 3나노 공정 한다고 했는데 처음 발표한 것보다 수율이 안나와서 계속 밀리고 밀리다가 얘네도 이제야 엑시 2500부터 본격적으로 3나노 공정으로 칩을 찍을 수 있게 됐습니다. 삼성의 3나노 공정이 tsmc의 n3e와 비교하면 어느 수준인지는 아직 나온 바가 없어서 확실한 추측은 불가능하긴 합니다
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