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18/06/07 11:44
(수정됨) 비전도성 액체(주로 Fluorocarbon 계열)활용하는 방법은 많이 연구되고 있고, 상용화된 것도 있을겁니다.
18/06/07 12:30
물 자체가 냉각이 효과적인 것이 아니고, CPU 코 앞에 물을 빠른 속도로 흘려보낼 수 있기 때문에 수랭이 효과적인 거라서 액체에 담그는 방식 보다 현재 방식이 냉각 성능이 훨씬 좋습니다.
18/06/07 11:47
참고로 저 냉각시스템은 일반 물이 아닌 냉매를 사용하며, 냉각수 온도 4도로 냉각하는 환경에서 뽑아낸 결과라고 합니다.
일반적인 PC용 1~3열 라디로는 라면도 끓일 수 있을 것 같네요. 페이즈 세어보니 30개입니다......
18/06/07 12:26
판매는 가능하죠 지금도 제온으로 있는거니까. 네임만 i계열로 내고 오버 풀어주면.물론 5기가는 커녕 4.3기가도 기인들이나 실사용가능하겠지만
18/06/07 12:32
LGA 3647 을 컨트롤할 컨슈머용 칩셋을 만들어야 하니 바로 판매는 아니고 준비기간이 있을 겁니다. 이미 준비 되어있을 순 있지만, 아무튼 뚝딱하고 되는 정도까지는 아니죠 흐흐
18/06/07 13:00
(수정됨) 인텔의 전적상 정말 빨리 팔고 싶으면 같은칩을 기능제한만 걸어서 팔지도 모릅니다.1231Vx시리즈(짭제라고 부르는)가 기존엔 일반 보드에도 붙다가 스카이레이크부터 별도칩만을 쓰게 만들었지만 그게 정말로 불가능해서 그런건 아닌거랑 비슷할듯
18/06/07 13:13
1231v3 시리즈의 경우에는 해당 칩이 구동가능한 칩셋이 컨슈머용, 서버용이 모두 있던 경우라 바이오스만 손 보면 양쪽 다 작동하게 만들 수 있지만 이번 28코어의 LGA 3647 같은 경우는 서버용 칩셋 밖에 없던 상황이라 그에 상응하는 컨슈머용 칩셋을 새로 만들어야 합니다. (네이밍이 궁금하네요 x299.9 ?)
18/06/07 12:35
(수정됨) 딱히 정파/사파 라고 분류하기는 어렵습니다. AMD 현세대 CPU 가 레이턴시를 과감히 희생하고 다중 코어 양산 가능한 COD (cluster on die) 방식을 밀고 있고 마케팅에 대박 성공을 친 상태죠. 대신 희생된 레이턴시 때문에 게이밍에서는 넘을 수 없는 벽이 생겼습니다. 좀더 쉽게 설명하면,
인텔은 컨슈머용부터 제온 서버용까지 8코어 (링버스), 10코어 (매쉬), 18코어 (매쉬), 28코어 (매쉬) 4가지 다이에서 조금씩 잘라내고 멀티쓰레딩을 제한 하는 등의 방법으로 라인업을 다양화 하는 방식인데, 코어 수가 많은 칩일 수록 수율 (불량이 없는 물건을 뽑을 확률) 이 많이 떨어질 수 밖에 없습니다. AMD 는 모든 라인업을 제플린 다이 8코어 (심지어 이것도 4 + 4 구조) 로 해결합니다. 4코어 짜리 일반용 부터 32코어 (제플린 4개) 서버용 까지 한 종류의 칩으로 해결을 하는데 크기가 작은 8코어라 수율도 상당히 좋습니다. 대신 8코어 4개 들어간 32코어 물건 같은 경우 칩들 끼리의 정보 교환이 단일칩보다는 시간이 더 걸리기 때문에 레이턴시(지연) 을 어쩔 수가 없습니다. 근데 사실 게이밍 외에는 큰 의미가 없어서 서버용으로는 경쟁력이 좋죠. 수율이 좋아서 가격도 경쟁사에 비해서 훨씬 싸고요... 수율 때문에 생기는 가격차이가 어느 정도냐면 인텔은 멀쩡한 18코어 하나 짜리가 2000$ 고, AMD 16코어 (8+8) 는 1000$ 입니다. 코어가 많아질 수록 가격 경쟁에 답이 없는 상태입니다... 인텔 28코어 제온은 10000$ 정도 하는데 컨슈머용이 나오면 얼마할 지 궁금하네요...
18/06/07 14:39
게다가 인텔은 원칩이라 28코어중에 1개 불량이 있으면 폐기(2천달러라고 한다면 대충 2천달러 비슷하게 공정상 손해. 1만달러 씨퓨면 뭐...)해야하지만, 암드는 16코어중에 1개 불량이 있으면 컷칩해서 팔면 되니 손해가 훨씬 적다는것도 생각해보면 기업으로서 가격경쟁력은 지금은 암드가 훨씬 우위를 점하고있죠. 레이턴시 문제도 어느정도까지는 라이젠 세대교체가 되면서 개선되기는 할테니...(물론 인텔급까지 갈 수는 없겠지만요)
18/06/07 12:48
두 아키텍처가 Throughput과 Latency, 그리고 그외 몇가지 생산성 관련 조건들 사이에서 서로 다른 방향으로 Tradeoff한 것이라서 인텔 기술력이 나쁘다고 하긴 어렵습니다.
18/06/07 14:13
기술력은 아직은 인텔이 더 높다는게 정설입니다. 다만 인텔이 뭘 할때마다 자주 까이는건 cpu 시장을 독점하면서부터 나타낸 양아치근성때문이죠.
18/06/07 14:35
반대로 말씀하신거같은데요... 인텔이 원칩을 끝까지 고수하고있고, 암드는 컷칩이라는 획기적인 방식으로 요즘 휩쓸고있는거죠. 애초에 수율이 인텔이 90%정도고 나머지 10%를 그냥 폐기해버리는 수준이라면, 암드는 70%정도지만 나머지 30%는 컷칩으로 팔아버리기에 이정도 가격대비 성능이 나오는거니까요. 정도랑 사파를 구분하는것고 넌센스긴 하지만 굳이 하자면 인텔이야말로 정도이죠.
18/06/07 15:16
아 저는 암드는 원코어 원칩이고 인텔은 투코어 원칩이라 다중코어 구현 측면에서는 암드가 좀 더 원칙에 맞지 않나 해서 저렇게 적은 것입니다.
18/06/07 16:02
(수정됨) 인텔도 컷칩 씁니다. 인텔/암드 차이가 칩을 컷하느냐 아니냐가 아니고요...
엄밀히 말하면 암드가 cluster-on-die 의 고전적인 형태가 아닌 (다이 위에 CPU 여러 개 올라가는게 아니라 개별 다이가 여러 개) 비슷한 방식으로 1종류 칩을 생산해서 그걸 여러 개 스택해서 물리적 CPU 1개로 인식하는 기술을 개발을 한 것이고... 인텔도 사실 다중 코어 라인업에 cluster-on-die 방식의 CPU 를 쓰긴 하였습니다. 하스웰 E/EP 의 12코어 18코어 라인업, 브로드웰 E/EP 의 15코어 24코어 라인업이 링버스가 2개로 분리된, 실제로는 분리된 CPU 2개를 다이 하나 위에 올린 형태입니다. 라이젠 아예 다이까지 분리해버린 거고요. 그리고 컷으로 파는 건 인텔/암드 동일 합니다. 스카이레이크 E/EP 예로 들면 원형이 되는 다이는 10/18/28 코어 3 종류 밖에 없는데, 그 사이사이의 12/14/16, 22/24/26 이런 것들은 컷칩입니다.
18/06/07 18:33
제온쪽 빼고 일반소비자용 i3~i7은 전부 노컷 원칩으로 알고있습니다. 라이젠이 2700에서 불량난부분을 잘라내서 하위라인업을 구성하는거랑은 다르게요. i7에서 불량난 부분이 있으면 폐기하는걸로 알아요. 제가 잘못알고있는 부분이 있다면 알려주시면 감사하겠습니다.
18/06/07 18:37
전부 노컷 원칩이라면 칩 크기가 다 달라야 하는데 뚜껑 따보면 크기가 다 똑같습니다. 커피레이크부터 4코어/6코어 칩이 다르다는 이야기가 있긴 한데, 이번 세대는 제가 i7 뚜따만 해보고 i3 뚜따는 안해봐서 확실치 않습니다. (저는 팬티엄도 뚜따해서 씁니다...) 6코어 수율이 낮아서 이번 세대부터 분리를 했을 가능성이 있긴 한데, 제 생각엔 분리했더라도 생산 효율화를 위해 i3 는 네이티브 4코어와 6코어 컷칩이 섞여있을 것으로 생각됩니다. i3 여러 개 사서 뚜껑 따보면 알겠죠.
18/06/07 12:47
중요한 건 아니지만 제목과 본문의 24 코어가 아니라 28코어입니다.
브로드웰 이 12 (6x2) 코어 링 2개 = 24 코어 였고 스카이레이크는 5 x 6 매쉬 - 2(멤컨) = 28 코어 입니다.
18/06/07 13:15
클럭이 적정수준을 넘어가면 성능대비 전력소모가 급증하기 때문에 발열도 증가하죠.한동안 프로세서들이 정격클럭 3기가대 였던게 그런 이유였는데 이건 원래 3.4기가로 작동하던놈을 5기가로 올린거라 ..
18/06/07 14:41
그래서 저 사진을 보시면 컨슈머용이라고는 도무지 보기 힘든 수준의 수냉식 쿨러가... 그리고 전원부용 쿨러라는건 참 크크크크크 신박하네요
18/06/07 13:14
http://v.media.daum.net/v/20180607102716880
아침에 요런 기사 보고 이걸 보니 이 기사는 진짜 놀라워서 쓴건지 멕이는 건지 궁금하네요...
18/06/07 13:18
코어가 문제가 아니라 5 GHz 클럭 스피드를 시연한 듯 한데, 자꾸 코어 개수 비교를 하는 글이 올라오네요. 저 코어 개수는 이미 상용화된 skylake에도 있어요. 애초에 멀티코어가 뜬 게 클럭 스피드를 높이 올리지 못해서 뜬 건데.. 코어 개수 비교하며 파워랑 발열을 이야기 하는 건 왜죠?
18/06/08 02:08
5GHz라는 클럭 스피드 자체가 상용화 되기 힘든 클럭 속도죠. 클럭은 올릴때마다 파워 소모와 열이 기하급수적으로 올라갑니다. 그런 단점때문에 2000년대 중반부터 CPU는 클럭 스피드 싸움을 포기하고, CPU 구조를 좀 더 효율적으로 설계하려고 노력하였고요. 저 5GHz는 그런 단점을 짊어지면서까지 올린 클럭 스피드라서 의미가 없다고 봐도 되요. 그냥 시연 자체에 의미가 있는 거죠.
18/06/07 14:30
음... 저도 비슷한 느낌으로 봤는데....
http://www.hwbattle.com/bbs/board.php?bo_table=cpumbram&wr_id=116841 이런 시각도 어느정도 동의는 가네요.
18/06/07 15:47
(수정됨) 5GHz 는 이미 하스웰부터도 실사용하는 유저들 꽤 있었고 1년 전부터는 개나소나(?) 달성 가능한 클럭이었기 때문에 이번에 최상위 28코어 칩이 5GHz 를 오류 없이 작동시킨 것이 큰 의미가 있는 시연이었습니다.
그리고 스카이레이크 E/EP 부터는 매쉬 구조가 적용되면서 발열 해소 문제 때문에 하위 칩인 10코어, 18코어 발열량이 문제가 되었기 때문에 뚜껑 따고 커스텀 수랭으로도 실사용 4.5GHz 도 힘들었습니다. 그걸 28코어로 5.0GHz 실시간 프로그램 돌리고 있으니 '오 어떻게 한거지' 라는 반응이 나온 거고요. 원래부터 코어 갯수와 발열이 초점인 화제였어요. 링버스 쓰는 8700k 8코어 5.0GHz 는 현 시점에 너무 흔해서 아무 화제가 안되요.
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